质料的燃烧性，，，，，，，，又称阻燃性、自熄性、耐燃性、难燃性、耐火性、可燃性等燃烧性，，，，，，，，是评价质料的耐燃性。。。 。。。。 。
燃烧质料样品用切合要求的火焰点燃，，，，，，，，并在划定的时间内移除火焰。。。 。。。。 。燃烧品级凭证样品的燃烧水平举行评估，，，，，，，，分为三个品级。。。 。。。。 。样品水平安排为水平试验法，，，，，，，，分为 FH1，，，，，，，，FH2，，，，，，，，FH3 笔直试验法分为三级试样笔直安排 FV0，，，，，，，，FV1，，，，，，，，VF2 级。。。 。。。。 。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。。。 。。。。 。
HB 板材阻燃性低，，，，，，，，多用于单面板，，，，，，，，
VO 板材阻燃性高，，，，，，，，多用于双面板和多层板材
切合 V-1 这类防火品级要求 PCB 板材成为 FR-4 板材。。。 。。。。 。
V-0,V-1,V-2 防火品级。。。 。。。。 。
电路板必需耐燃，，，，，，，，不可在一定温度下燃烧，，，，，，，，只能软化。。。 。。。。 。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，，，，，，，，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳固性。。。 。。。。 。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点？？？？？？？？
高 Tg 当温度升高到某一区域时，，，，，，，，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，，，，，，，，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。。。 。。。。 。也就是说，，，，，，，，Tg 是基材坚持刚度的最高温度。。。 。。。。 。
PCB 板材的详细类型有哪些？？？？？？？？
从底到高按层次级别划分如下：
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
详细先容如下：
94HB：通俗纸板，，，，，，，，不防火(最低档质料，，，，，，，，模具冲孔，，，，，，，，不可做电源板)
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻璃纤维板(模冲孔)
CEM-1：单面玻璃纤维板(电脑必需钻孔，，，，，，，，不可模冲)
CEM-3：双面半玻璃纤维板(除双面纸板外，，，，，，，，属于双面板最低端质料，，，，，，，，简朴
这种质料可以用于双面板的较量 FR-4 会自制 5~10 元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
电路板必需耐燃，，，，，，，，不可在一定温度下燃烧，，，，，，，，只能软化。。。 。。。。 。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，，，，，，，，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳固性。。。 。。。。 。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点高 Tg 当温度升高到某一区域时，，，，，，，，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，，，，，，，，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。。。 。。。。 。也就是说，，，，，，，，Tg 是基材坚持刚度的最高温度(℃)。。。 。。。。 。也就是说，，，，，，，，通俗 PCB 在高温下，，，，，，，，基板质料不但会爆发软化、变形、熔化等征象，，，，，，，，还会泛起机电特征的急剧下降(我想你不想看 pcb 这种情形爆发在板的分类上)。。。 。。。。 。
一样平常 Tg 的板材为 130 度以上，，，，，，，，高 Tg 一样平常大于 170 度，，，，，，，，中等 Tg 约大于 150度。。。 。。。。 。
通常 Tg≥170℃的 PCB 印刷板，，，，，，，，称为高 Tg 印制板。。。 。。。。 。
基板的 Tg 提高了印刷板的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐稳固性等特点。。。 。。。。 。TG 板材的耐温性越高，，，，，，，，特殊是在无铅工艺中，，，，，，，，高TG 更多的应用。。。 。。。。 。
高 Tg 它指的是高耐热性。。。 。。。。 。随着电子工业的奔腾生长，，，，，，，，特殊是以盘算机为代表的电子产品，，，，，，，，需要向高功效、高多层生长 PCB 以基板质料的高耐热性为主要包管。。。 。。。。 。 SMT、CMT PCB是以高密度装置手艺为代表的泛起和生长 基板高耐热性的支持越来越离不开小孔径、细腻线路化、薄型化。。。 。。。。 。
以是一样平常的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 区别：在热状态下，，，，，，，，特殊是吸湿后
在热下，，，，，，，，质料的机械强度、尺寸稳固性、粘接性、吸水性、热剖析性、热膨胀性等差别。。。 。。。。 。 Tg 产品显着优于通俗产品 PCB 基板质料。。。 。。。。 。
近年来，，，，，，，，对生产的要求很高 Tg 印刷板客户数目逐年增添。。。 。。。。 。
随着电子手艺的生长和前进，，，，，，，，对印刷板基板质料提出了新的要求，，，，，，，，增进了铜箔板标准的一连生长。。。 。。。。 。现在，，，，，，，，基板质料的主要标准如下。。。 。。。。 。
①现在，，，，，，，，我国有关基板质料的国家标准 pcb 板分类的国家标准有 GB／
T4721—47221992 及 GB4723-4725-1992，，，，，，，，中国台湾省的覆铜箔标准是CNS 日本是标准 JIs 标准是蓝本制订的，，，，，，，，在 1983 年宣布。。。 。。。。 。
②其他国家的主要标准包括：日本 JIS 标准，，，，，，，，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，，，，，，，，英国的 Bs 德国的标准 DIN、VDE 法国的标准 滴胶卡NFC、UTE 标准，，，，，，，，加拿大的 CSA 澳大利亚的标准 AS 前苏联的标准 FOCT 国际标准 IEC 标准等
原 PCB 设计质料的供应商是常见和常用的：利润＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等
● 板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料；；；；；
● 板面尺寸最大 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.55mil)
● 最高加工层数 ：16Layers
● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)
● 制品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ：盘算机铣削：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距:0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ：＜+-20％
● 制品最小钻孔直径 ：0.25mm(10mil)
制品最小冲孔径 ：0.9mm(35mil)
制品孔径公差 ：PTH ：+-0.075mm(3mil)
NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 制品孔壁铜厚 ：18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)
● 外貌涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
● 板上的阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ：1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ：＞5H
● 阻焊塞孔的能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ：10KΩ-20MΩ
● 特征阻抗 ：60 ohm±10％
● 热攻击 ：288℃，，，，，，，，10 sec
● 制品板翘曲度 ：〈 0.7％
● 产品应用:通讯装备、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、盘算机、MP4、电源、家用电器等
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