非接触IC制造历程的焦点内容是天线和应答器(以下简称INLAY）制造工艺。。。。现在，，，，，，，非接触卡天线和应答器制造工艺有三种：绕线、蚀刻和印刷。。。。这两种工艺在中国普遍使用的区别和特点是什么？？？？？？？？本文试图简要先容印刷天线工艺，，，，，，，讨论两种工艺的特点和差别，，，，，，，供偕行讨论。。。。本文仅涉及切合性ISO事情频率为1443标准.56MHz非接触卡。。。。
非接触IC卡与接触式IC其他卡产品的显著区别在于，，，，，，，包括天线和芯片INLAY层。。。。差别INLAY制造各具特色的制造工艺。。。。差别的制造工艺也会影响非接触IC卡的结构设计INLAY印刷层和� ；；；； ；つげ愫捅 ；；；； ；つぃ�，，，，，，形成非接触IC这里主要先容先容一下INLAY的结构。。。。
典范的印刷天线INLAY结构图如下：
相比之下，，，，，，，该结构具有以下优点：
1)能准确调解电性能参数，，，，，，，优化卡使用性能 ；；；； ；
非接触卡电性能参数的设计很是主要，，，，，，，直接影响读卡器的读卡距离、顺应性和事情稳固性。。。。非接触卡的主要工艺电性能参数有：谐振频率、Q值和阻抗。。。。为了抵达最佳性能，，，，，，，所有非接触卡制造工艺都可以通过改变天线匝数、天线外尺寸和线径厚度来获得。。。。但除了印刷天线工艺外，，，，，，，还可以通过局部改变线的宽度和芯层的厚度来准确调解所需的目的值。。。。 非接触卡谐振频率，，，，，，，Q阻抗仪或网络剖析仪可用于阻抗+++++++++++测出。。。� ；；；； ；剖莸峦虼锝鹂ㄓ邢薰居涤腥装步萋�(Agilent)公司提供的非接触卡检测仪器可以为用户设计和制造高性能、高可靠性的非接触卡检测仪器IC卡。。。。 2)芯片模�？？？？？？？槭视糜谔峁┑男酒？？？？？？？？� ；；；； ； 随着非接触卡的普遍使用，，，，，，，越来越多IC芯片制造商加入了生产非接触芯片和模�？？？？？？？榈耐哦印�。。。由于缺乏统一的标准，，，，，，，各厂家提供的芯片包装形式差别，，，，，，，电性能参数也差别。。。。而印刷天线INLAY结构的无邪性可以与种种芯片和差别包装形式的模�？？？？？？？橄嗥ヅ洌�，，，，，，以抵达最佳的使用性能。。。。 3)线圈形状可以随意改变，，，，，，，以知足用户的外貌处置惩罚要求 ；；；； ； 由于非接触卡的多用途使用和越来越多的个性化要求，，，，，，，对非接触卡的外貌和夹层有种种限制，，，，，，，如凸字、敏感图形等。。。。印刷天线INLAY它可以在不降低任何使用性能的情形下，，，，，，，利便地改酿成任何形状，，，，，，，甚至是不规则的曲线。。。。 4)可以使用种种卡体质料 除用户要求外，，，，，，，该结构还可使用差别的卡体质料PVC外，，，，，，，也可用PET-G、PET、ABS、PC纸基质料等。。。。任何其他非接触卡制造工艺都很难做到这一点。。。。若是接纳绕线工艺，，，，，，，就很难使用PC等质料生产温等用卡情形卑劣条件的非接触质料IC卡。。。。
二 非接触式ic卡/感应式ic卡INLAY加工历程从这个历程可以看出，，，，，，，印刷天线INLAY制造工艺相对简朴，，，，，，，所需装备投资小�。。。�，，，，，，效率高。。。。丝网印刷机和冲孔机是主要装备。。。。险些所有的制卡厂都有丝网印刷机，，，，，，，不需要特另外投资。。。。芯层和赔偿膜冲孔机投资不到20万，，，，，，，投资很少。。。。但生产无邪性很强。。。。一条生产线的一样平常产能可达5000片/班。。。。最高可达2万片/班，，，，，，，不增添装备。。。。由于投资少，，，，，，，生产本钱降低，，，，，，，投资危害降低。。。。
三 感应式ic卡/非接触式ic卡天线印刷工艺从INLAY从工艺流程图中可以看出，，，，，，，天线印刷是一个主要的加工历程。。。。
天线印刷工艺与一样平常丝印工艺相同。。。。首先，，，，，，，凭证设计好的天线形状制版。。。。凭证现实需要，，，，，，，丝印网目可以100—选择257目/英寸。。。。丝印油墨的选择很是要。。。。由于墨水是导电体。。。。油墨的主要因素是银、铝等金属。。。。选用电阻率低、性价比高的油墨。。。。印刷后线圈的电阻一样平常为2—25Ω之间。。。。凭证现实工艺需要，，，，，，，接纳单面或双面印刷天线，，，，，，，以获得所需的感受阻力。。。。为了获得高质量的天线，，，，，，，还需要刷新许多细节，，，，，，，如油墨选择、油墨混淆、压力巨细、网络选择、丝网印刷生产和油墨干燥等。。。。这些都需要恒久的事情实践履历。。。。
与绕线和蚀刻天线相比，，，，，，，印刷天线工艺最显著的特点是投资少、效率高。。。。绕线机的价钱在150万左右—300万元之间。。。。产能只有1500万。。。。—350片/小时。。。。全自动丝印机的价钱是50—100万元，，，，，，，产能高达1万片/小时。。。。
四、非接触式ic卡模�？？？？？？？橛胩煜吲ひ�毗连是指芯片模�？？？？？？？橛胩煜咧涞呐�，，，，，，是所有差别天线制造工艺的要害环节。。。。导电胶粘合或直接压合通常用于印刷天线和模�？？？？？？？橹洹�。。。印刷天线的搭接面积一样平常大于模�？？？？？？？榕说拿婊�，，，，，，包管了毗连的可靠性。。。。再加上层压时的高温高压，，，，，，，模�？？？？？？？橐叨擞胩煜叽罱涌槿谖惶濉�。。。这种毗连方法的优点是工艺可操作性高，，，，，，，性能可靠性高。。。。绕线天线通常通过焊接毗连模�？？？？？？？椤�。。。在包管焊头、天线引头和模�？？？？？？？槲恢米既贰⒑附拥缌骺刂朴乓斓那樾蜗拢�，，，，，，该工艺可以包管优异的毗连。。。。但由于受控因素较多，，，，，，，容易泛起虚焊、假焊、偏焊等缺陷。。。。
这种毗连要领的另一个优点是可以使用小模�？？？？？？？椋�，，，，，，如Mifareone、FCP在不降低产能和增添本钱的情形下，，，，，，，利便毗连2模�？？？？？？？椤�。。。这种小包装模�？？？？？？？榭梢杂美粗谱骱穸�≤0.5mm非接触IC卡，，，，，，，外貌无痕迹。。。。现在芯片已经保存于制卡行业（Die）工艺应用与印刷天线粘合，，，，，，，普遍应用于智能标签（Smartlabel）的生产。。。。
五、试验效果及使用效果我公司接纳印刷天线工艺制作的非接触卡，，，，，，，经由多次破损性试验，，，，，，，包括攻击、侵蚀、振动、温度转变、紫外线、静磁场性试验。。。。每次弯曲扭转试验循环可凌驾2万次，，，，，，，是国际标准要求的10倍。。。。损坏的主要缘故原由是卡体破碎。。。。别的，，，，，，，我公司每年向国家质量磨练中心发送印刷天线非接触卡举行磨练，，，，，，，每次通过一次，，，，，，，不反应任何问题。。。。
该工艺生产的非接触卡在中国销售了500多万张，，，，，，，在日本、新加坡、墨西哥和西班牙出口了150多万张。。。。
这里值得一提的是非接触IC性能测试要领。。。。人们经常要求非接触IC读写距离大于10张cm或5cm。。。。要求禁绝确。。。。除了与卡片有关外，，，，，，，读写距离更多地与读卡器有关。。。。读卡器的事情频率误差和输出功率会影响读写距离。。。。我们一经遇到过这样一种情形：我公司生产的非接触卡在读卡器上测试的读写距离高达15cm。。。。可是换了另一种读卡器后，，，，，，，没有回应。。。。判断非接触IC使用性能的科学要领是遵照IS014443标准。。。。读卡器的事情频率准确调解为13.56MHz当卡片在最大场强7时，，，，，，，.5A/m或最低场强1.5A/m在这种情形下，，，，，，，可以正常阅读和写作，，，，，，，即及格的产品.产品质量越高，，，，，，，顺应规模越大.使用这个标准可以镌汰一些条约纠纷，，，，，，，制造商也可以使用这个标准来优化他们的产品设计.
六、结论接纳印刷天线工艺生产的非接触卡具有投资少、性能高、可靠性高、生命力强的优点，，，，，，，恒久与绕线工艺和蚀刻工艺并存。。。。丝印天线工艺生产的种种非接触卡已应用于海内外各行各业，，，，，，，并获得普遍好评。。。。丝印天线工艺将以其高效、高可靠性、无邪性更好地知足客户的差别需求。。。。相关产品：接触式IC卡感应式IC卡IC卡读写器
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